◎本次公开发行的基本情况

申购简称：\\"\\"，申购代码为\\"002257\\"

一、本次发行的基本情况

1、股票种类：本次发行的股票为境内上市人民币普通股(A 股)，每股面值1.00 元。

2、发行数量：本次发行数量为2,600 万股，其中网下发行数量为 520 万股，占本次发行总量的 20%；网上发行数量为 2,080 万股，占本次发行总量的80%。

3、发行价格：本次发行价格为21.81 元/股，此价格对应的市盈率为：

(1) 27.61 倍(每股收益按照 会计师事务所遵照中国会计准则审计的扣除非经常性损益前后孰低的2007 年度净利润除以本次发行后总股本计算)；

(2) 20.71 倍(每股收益按照 会计师事务所遵照中国会计准则审计的扣除非经常性损益前后孰低的2007 年度净利润除以本次发行前总股本计算)。

4、网下申购时间：2008 年6 月25 日(T－1 日)(周三)和2008 年6 月26日(T 日)(周四)每日9:30-15:00;网下申购缴款时间：2008年6 月26 日(T 日)(周四)。

5、网上申购时间：2008 年6 月26 日(T 日)(周四)，在深交所正常交易时间内进行(9:30-11:30，13:00-15:00)。

6、本次发行的重要日期安排

日期　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　发行安排

T-6 日周三

刊登《招股意向书摘要》、《初步询价及推介公告》

（2008 年6 月18 日）

T-5 日周四

初步询价 （通过网下发行电子平台）及现场推介 （深圳）

（2008 年6 月19 日）

T-4 日周五

初步询价(通过网下发行电子平台)及现场推介 （上海）

（2008 年6 月20 日）

T-3 日周一　　　　　　　初步询价 （通过网下发行电子平台）及现场推介 （北京）

（2008 年6 月23 日）　　　 初步询价截止日 （截止时间为15:00）

T-2 日周二　　　　　　　确定发行价格

（2008 年6 月24 日）　　　 刊登《网上路演公告》

刊登《初步询价结果及定价公告》、《网下询价配售和网上定发

T-1 日周三　　　　　　　行公告》

（2008 年6 月25 日）　　　 网上路演 （中小企业路演网，下午14:00-17:00）

网下申购开始(9:30-15:00)

网下申购截止日 （9:30-15:00）

T 日周四

网下申购缴款日 （下午15:00 截止）

（2008 年6 月26 日）

网上发行申购日

T+1 日周五

网下、网上申购资金验资

（2008 年6 月27 日）

T+2 日周一　　　　　　　刊登《网下配售结果公告》、《网上中签率公告》

（2008 年6 月30 日）　　　 网下申购多余款项退还、摇号抽签

T+3 日周二　　　　　　　刊登《网上中签结果公告》

（2008 年7 月1 日）　　　　网上申购资金解冻、网上申购多余款项退还

注：（1）T 日为网上发行申购日

（2）如因深交所网下发行电子平台系统故障或非可控因素导致询价对象或配售日期无法正常使用其网下发行电子平台进行初步询价或网下申购工作，请询价对象或配售对象及时与保荐（主承销商）联系。

（3）上述日期为工作日，如遇重大突变事件影响发行，保荐人(主承销商)将及时通知或公告，修改发行日程。

7、拟上市地点 深圳证券交易所。

◎发行人历史沿革、改制重组：

（一）发行人的设立方式

2000年6月，经宁波市人民政府甬政发[2000]119号文批准，陈伯良等45名自然人联合宁波海纳以现金方式出资，共同发起设立本公司，注册资本1,000万元。2000年6月21日，公司办理了工商登记注册手续，领有宁波市工商行政管理局核发的注册号为[3302001003823]的企业法人营业执照；2002年3月6日，因行政管理需要，宁波市工商行政管理局将公司法人营业执照注册号变更为[3302002005603]；2007年8月17日公司变更登记经营范围，同时，因行政管理需要，宁波市工商行政管理局将公司法人营业执照注册号变更为[330200000006651]。

（二）发起人及其投入的资产内容

发行人由陈伯良等45名自然人联合宁波海纳以现金方式出资，共同发起设立本公司，注册资本1,000万元。其中：陈伯良等45名自然人出资700万元，占注册资本的70%；宁波海纳出资300万元，占注册资本的30%。

◎发行人主营业务情况：

（一）主营业务

公司目前主营业务为半导体硅材料和半导体分立器件的研发、生产和销售。

（二）主要产品

公司以及下属控股子公司主要从事4英寸、5英寸、6英寸硅抛光片和硅外延片以及6英寸功率肖特基二极管芯片的生产、销售。

公司主要产品及其用途如下：

1、4英寸、5英寸及6英寸轻掺硼、轻掺磷硅抛光片。其中，4英寸、5英寸硅抛光片适用于金属-氧化物-半导体集成电路（MOS-IC）和双极型集成电路（Bipolar IC）；6英寸硅抛光片可以满足线宽大于0. 5 微米以上的金属氧化物半导体集成电路、双极型集成电路、电荷藕合器件（CCD）等器件的要求。

2、4英寸、5英寸及6英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅抛光片。该类产品用作硅外延片的衬底和制造齐纳（Zener）二极管。

3、以4英寸、5英寸及6英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅抛光片作为衬底加工成的硅外延片。该类产品适用于分立器件以及高耐压集成电路，可以满足生产功率场效应器件、绝缘栅双极晶体管、肖特基二极管、微处理器、 电荷藕合器件和快闪存储器等的要求。

4、6英寸功率肖特基二极管芯片。该类产品主要用于各类整流电路中，主导产品涵盖范围为正向电流1-100A，反向电压可达250V，皆达到国内领先水平，在国际上也处于先进行列。用功率肖特基二极管芯片制成的整流器，具有低功耗、高速度的特点，广泛应用于各种高频电源和功控电路中。

（三）产品销售方式和渠道

公司主要产品国内销售采取直接面向客户销售的方式，海外销售采取直接面向客户销售和代理销售相结合的方式。公司下设海外事业部、销售部，其中海外事业部主要负责开拓国外市场，销售部主要负责开拓国内市场。公司与主要客户通常于每年初就当年销售价格、销售数量和销售品种达成初步协议，其后根据客户的具体订单发售产品。

（四）所需主要原材料

公司主要产品中的硅抛光片、硅外延片主要原材料包括：多晶硅、石英坩埚、石墨件、抛光材料、研磨料、包装盒、特气、化学试剂等；功率肖特基二极管芯片的主要原材料除了内部采购的硅外延片以外，主要是一些化学品和金属材料。